全自动真空贴合机

设备简介

 

       小尺寸全贴合设备，主要应用于OCA贴合、（TP+OCA,TP+LCM)、自动上料、

 

自动撕膜、滚轮贴合，使TP与LCM贴合在一起（含2道制程）。

 

 

规格参数

 

 

适用范围	尺寸范围 （寸）	精度 （mm）	产能 (PCS/H)	重量 (KG)	外形尺寸(mm) (L×W×H)
软对硬（OCA/PSA)滚轮贴合 硬对硬（G+G,G+LCM)真空贴合	3.5-8	≤±0.1	210	4500	7500×3150×2392

 

动作流程