自动对位真空贴合机

设备简介

        自动对位高精度真空贴合机主要应用于硬对硬贴合（G+G)(TP+LCM)。通过手

 

动上料、自动对位/腔体抽真空加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。

 

规格参数

 

 

适用范围	尺寸范围 （寸）	精度 （mm）	产能 (PCS/H)	重量 (KG)	外形尺寸(mm) (L×W×H)
硬对硬（双工位）贴合 (CG+SG,TP+LCM)	3.5-12	≤±0.1	200	900	1600×1530×2324

 

动作流程