半自动翻转贴合机 首 页贴合制程设备半自动翻转贴合机 设备简介 针对于各种尺寸PET/IOT膜与OCA的贴合,可用于各种软贴硬的贴合工艺。采用CCD辅助对位,显示带十字线。 规格参数 适用范围 尺寸范围 (寸) 精度 (mm) 产能 (PCS/H) 重量(KG) 外形尺寸(mm) (L×W×H) 软对硬贴合(Glass+Film) 软对软贴合(Filmsensor) 10-25 ≤±0.1 200 300 2100×1400×2180 动作流程