自动邦定线

设备简介

针对于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC、TCP等材质进行自动对位压合

 

规格参数

 

适用范围	尺寸范围 （寸）	精度 （mm）	产能 (PCS/H)	重量 (KG)	外形尺寸(mm) (L×W×H)
软对硬贴合 (Glass+Film)	3.5-7	≤±0.03	450	1000	4400×1300×1740

 

动作流程

 

上料-ACF贴附-预压-本压-下料